【ITBEAR】8月21日消息，近期，有關高通下一代旗艦移動芯片的消息引發了廣泛關注。據知名博主i冰宇宙透露，高通驍龍8 Gen4將集成Adreno 830 GPU，其運行頻率高達1250MHz，相較于驍龍8 Gen3領先版1GHz的GPU頻率，實現了顯著提升，標志著高通在手機GPU領域的一次激進升級。
在核心配置上，驍龍8 Gen4采用了高通自研的Oryon核心架構，這一設計包含了2顆高性能超大核與6顆高效能大核，其中超大核的主頻達到了4.09GHz，大核主頻則為2.78GHz，預示著該芯片在處理能力上的飛躍。
據ITBEAR了解，驍龍8 Gen4在跑分測試中表現出色，單核成績達到了2884分，多核成績更是高達8840分，預示著量產機型的實際性能或將再創新高，有望成為安卓陣營中性能最為強悍的手機芯片。
值得期待的是，這款頂級芯片預計將于10月份正式亮相，并由小米15系列全球首發，為消費者帶來前所未有的使用體驗。
不過，值得注意的是，隨著技術升級與成本的增加，高通驍龍8 Gen4的套片價格也有所上漲。據分析師郭明錤的報告指出，相較于當前市場上的旗艦芯片，驍龍8 Gen4的報價高出25%-30%，售價區間預計在190-200美元之間。這一價格上漲的主要原因，歸咎于驍龍8 Gen4采用了臺積電最新且成本較高的N3E制程技術。
