【ITBEAR科技資訊】11月20日消息，Wi-Fi 7標準迎來新的發展，聯發科近日推出兩款針對主流市場的Wi-Fi 7芯片組，分別命名為Filogic 860和Filogic 360，旨在打破高端產品的壁壘，促使Wi-Fi 7技術更廣泛應用。
據ITBEAR科技資訊了解，Filogic 860主要面向企業級和零售市場，可廣泛應用于AP、路由器、Mesh節點等設備，并采用6nm低功耗工藝制造。其配置包括三個1.8GHz頻率的Cortex-A73 CPU核心，相較于首代高端產品Filogic 880的精簡版本，去掉了一個核心，但仍搭載NPU神經網絡單元，同時支持DDR3/DDR4內存。
盡管6GHz信道頻寬從320MHz減半至160MHz，天線頻段包括2.4/5/6GHz，但天線數量從三頻段減為雙頻段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz。因此，最高傳輸速度從首代產品的36Gbps顯著降低至7.2Gbps。除了保留了4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性外，Filogic 860還支持通過Filogic Xtra技術搭配額外天線，擴大信號覆蓋范圍。
另一方面，Filogic 360主要服務于PC電腦、筆記本、手機、機頂盒等多種設備，具備單芯片集成的特性。支持2.4/5/6GHz三頻段，天線僅支持2T2R三頻段，最高傳輸速度僅為2.9Gbps，相較于Filogic 380的6.5Gbps有所減弱。在特性方面，Filogic 360同樣支持160MHz信道頻寬、4096-QAM、MLO、MRU等特性，同時還增加了對雙路藍牙5.4和LE Audio的支持。
據了解，Filogic 860和Filogic 360芯片組已經開始送樣，預計將于2024年中量產，有望推動Wi-Fi 7技術在更廣泛的領域得到普及應用。
