【ITBEAR科技資訊】11月22日消息，根據(jù)集邦咨詢的最新報道，英特爾已向臺積電下達了采用3納米工藝生產(chǎn)即將發(fā)布的Lunar Lake芯片的訂單。這一舉動標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨家生產(chǎn)商。
關(guān)于這一合作，目前臺積電和英特爾均未發(fā)表評論。根據(jù)之前曝光的技術(shù)細節(jié)，臺積電將負責為英特爾生產(chǎn)Lunar Lake三款關(guān)鍵芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用先進的3納米工藝。
此外，有消息稱，臺積電還將負責生產(chǎn)高速I/O(PCH)芯片，采用5納米工藝，計劃于明年上半年開始量產(chǎn)。
英特爾此次決定將主流平臺CPU生產(chǎn)外包給臺積電，打破了以往的傳統(tǒng)。這一舉措暗示著雙方未來潛在的合作關(guān)系。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，Lunar Lake與前兩代英特爾筆記本電腦平臺有所不同，將CPU、GPU和NPU集成到片上系統(tǒng)(SoC)中。在封裝過程中，利用英特爾的Foveros先進工藝，將SoC與高速I/O芯片結(jié)合，并在同一IC基板上封裝DRAM LPDDR5x與兩個先進的封裝芯片，展現(xiàn)了創(chuàng)新性的整合技術(shù)。
