【ITBEAR】據(jù)消息人士透露，AI芯片初創(chuàng)企業(yè)耐能正積極尋求新一輪融資，目標(biāo)籌集3億美元，公司估值達(dá)到約10億美元。此輪融資旨在推動產(chǎn)品創(chuàng)新和業(yè)務(wù)擴(kuò)展。
耐能計劃利用籌集的資金在沙特開設(shè)地區(qū)辦事處，并有意在該國建立研發(fā)實驗室。此舉標(biāo)志著耐能全球擴(kuò)張戰(zhàn)略的重要一步。
據(jù)內(nèi)部文件顯示，此輪融資預(yù)計為耐能上市前的最后一輪，公司計劃在2025年上市。目前談判仍在進(jìn)行中，融資結(jié)果尚存不確定性。
