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【ITBEAR】半導體行業協會SEMI最新發布的2024年度硅出貨量預測報告顯示,全球硅晶圓出貨量在經歷了2023年的大幅下滑后,今年跌幅將顯著收窄。具體而言,去年出貨量下滑14.3%,而今年預計將僅下跌2.4%。

根據SEMI的預測,今年全球硅晶圓出貨量將達到12174 MSI,約合1.076億片12英寸晶圓。并且,出貨量將在2025年重返增長軌道,同比提升9.5%至13328 MSI。

中期來看,隨著AI和先進制程需求的增長,全球半導體晶圓廠產能利用率將逐步提升。同時,先進封裝與HBM生產的新應用也增加了硅晶圓的消耗量。

SEMI還指出,到2027年,全球硅晶圓出貨量有望達到15413 MSI,超越2022年創下的14565 MSI高點。

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標簽:回彈 出貨量 強勢 晶圓 預測
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