【ITBEAR】在高通驍龍技術峰會上，一款全新的旗艦移動平臺——驍龍8至尊版震撼發(fā)布。該平臺搭載了高通自研的第二代Oryon CPU架構，實現了性能與能效的雙重飛躍。據高通官方數據，驍龍8至尊版在單核、多核性能及能效上均提升了45%，整體功耗更是降低了27%。
小米集團宣布，小米15系列將率先搭載這款驍龍8至尊版移動平臺，并于本月底正式發(fā)布。小米方面表示，在滿幀運行下，小米15系列的功耗降低了29.7%，溫度也下降了3℃。
驍龍8至尊版采用了臺積電第二代N3E 3nm工藝，CPU部分包括兩個主頻高達4.32GHz的“超級核心”和六個主頻為3.53GHz的“性能核心”。該平臺還配備了Adreno 830 GPU，峰值性能與能效均有顯著提升。
在AI方面，驍龍8至尊版的Hexagon NPU性能與能效均提升了45%，支持端側多模態(tài)AI應用，如語音、圖像和視頻處理，讓AI助手能夠在終端側離線運行，提供更加智能和個性化的體驗。
