【ITBEAR】全球半導體行業迎來新里程碑，臺積電成為首家在美股上市且市值突破萬億美元的亞洲科技公司。這一成就的背后，是臺積電第三季度亮眼的財報數據與市場的高度認可。
臺積電第三季度營收達7596.9億新臺幣，同比增長39%，凈利潤更是飆升54.2%。優異的業績表現推動其股價大漲，市值一舉突破萬億美元大關。
臺積電的成功，得益于其開創性的代工模式。這一模式降低了行業門檻，釋放了創新活力，使臺積電成為全球半導體代工行業的領頭羊。
在技術層面，臺積電始終堅持研發，通過夜鷹計劃攻克了10nm制程工藝，后續的7nm、5nm制程工藝也領跑行業。如今，臺積電已量產第二代3nm制程工藝，并正研發更先進的制程技術。
然而，隨著制程工藝接近物理極限，臺積電也面臨著嚴峻的挑戰。為應對這一挑戰，臺積電已轉向硅光子技術的研發，致力于攻克下一代芯片技術。
硅光子技術采用激光束代替傳統電子半導體信號傳輸，具有高速率、低功耗等優勢，契合了高算力時代對AI訓練所提出的嚴苛要求。
臺積電在2024年ISSCC上展示了其3D光學引擎路線圖及硅光子封裝技術，有望改變高性能計算和AI芯片設計。這一舉動標志著臺積電在硅光子技術領域的領先地位。
國際半導體產業協會預計，到2030年，全球硅光芯片市場規模將達到78.6億美元。臺積電在硅光子技術領域的布局，有望為其帶來新的增長點。
盡管硅光芯片領域尚未成熟，競爭強度大，但臺積電憑借其在技術層面的領先地位，有望在未來繼續保持其行業領導者的地位。
