【ITBEAR】8月27日消息，近日，有關三星電子半導體部門先進封裝業務組的變動引起了業界的廣泛關注。據悉，該業務組已宣布解散，而其前負責人林俊成的未來動向也成為了業界熱議的話題。林俊成，這位曾在臺積電擔任研發要職、后轉戰美光和半導體設備廠天虹的資深專家，于2023年加入三星，并簽下了為期兩年的工作合約，負責領導一個旨在反擊臺積電的“Task Force”團隊。
然而，據半導體業內人士透露，這個承載著三星厚望的團隊并未能實現其既定目標，最終走向了解散。團隊成員已悉數回歸半導體、先進制程、先進封裝等部門，而林俊成與三星的合約也即將到期。目前，三星方面傾向于不再與林俊成續約，對于這一人事變動，三星僅表示“Task Force”的解散是公司內部組織調整的結果，對于其他相關問題則未做回應。
回顧林俊成的職業生涯，他早在1999年就加入了臺積電，并成為CoWoS / InFO-PoP研發團隊的核心成員。此后，他轉戰美光，負責3DIC先進封裝技術的開發，再后來又加入了半導體設備廠天虹。在結束與天虹的三年合約后，林俊成于2023年加入了三星，并帶領“Task Force”團隊開始了新的挑戰。
然而，據業內人士評論，盡管林俊成在研發方面有著相當的實力，但他在先進制程領域的影響力與梁孟松相比仍有一定差距。而且，他離開臺積電已數年之久，對于先進封裝研發技術的最新進展可能已無法全面掌握。此外，他也未能成功號召臺積電的人才加入三星。加上三星在先進制程方面與臺積電的差距日益加大，因此，即便是擁有超過500項半導體專利的林俊成，也難以憑一己之力迅速提升三星的先進封裝技術。
據ITBEAR了解，目前中國大陸的一些半導體晶圓廠已向林俊成拋出了橄欖枝，他的后續動向無疑將成為業界關注的焦點。
