【ITBEAR】8月27日消息，知名爆料人士數(shù)碼閑聊站近日透露了聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的實(shí)測數(shù)據(jù)。據(jù)其透露，該芯片在3D Mark項(xiàng)目的GPU性能上，相較于高通驍龍8 Gen 3移動平臺有著約30%的提升，并且在同等跑分成績下功耗降低了大約40%。然而，這些數(shù)據(jù)僅為理論跑分，天璣9400芯片的實(shí)際表現(xiàn)還需等待10月新機(jī)的上市來進(jìn)一步驗(yàn)證。
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的真正競爭對手并非當(dāng)前的高通驍龍8 Gen 3移動平臺，而是高通即將于10月21日發(fā)布的新一代旗艦處理器——高通驍龍8 Gen 4移動平臺。這一消息無疑為即將到來的移動端處理器市場競爭增添了新的變數(shù)。
據(jù)ITBEAR了解，高通驍龍8 Gen 4移動平臺的性能也有了顯著提升。8月初，該平臺的首個Geekbench 6工程機(jī)跑分流出，顯示單核得分為2884分，多核得分為8840分，相較于高通驍龍8 Gen 3移動平臺的Geekbench 6跑分(單核2350分、多核7400分)有了明顯提升。
在新機(jī)發(fā)布方面，今年10月中旬，vivo將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400的X200和X200 Pro系列手機(jī)。隨后，OPPO的Find X8系列也將于10月發(fā)布，同樣搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片。而高通方面，首發(fā)高通驍龍8 Gen 4移動平臺的機(jī)型預(yù)計(jì)為小米15和小米15 Pro，這兩款新機(jī)預(yù)計(jì)將于10月底問世。
