【ITBEAR】8月20日消息，近期，網絡上流傳出一張疑似高通驍龍8 Gen4移動平臺的規格表，引起了廣泛關注。據該圖片顯示，驍龍8 Gen4將采用先進的3nm工藝制造，并搭載高通自主研發的Oryon CPU核心，預示著這款芯片將在性能和能效上實現顯著提升。此外，驍龍8 Gen4預計將推出兩個版本，分別是SM8750和SM8750P，其中“P”版本很可能代表更高的“性能版”。
驍龍8 Gen4的技術亮點頗多，其中3nm工藝制程是一大看點。這款芯片基于臺積電的先進工藝打造，有望帶來更高的能效比和更低的功耗表現。同時，高通自主研發的Oryon CPU核心也采用了全新的2+6設計，包含2顆超大核和6顆大核，為手機提供更加強勁的計算性能。此外，驍龍8 Gen4還集成了全新的Adreno 8系列GPU，圖形處理能力和游戲性能預計將得到顯著提升。它還支持四通道LPDDR5X內存，為用戶提供更快的數據傳輸速率和更出色的多任務處理能力。
據ITBEAR了解，在跑分方面，驍龍8 Gen4的表現同樣令人矚目。根據曝光的信息，這款芯片的單核性能相比上一代提升了35%，多核性能也提升了30%，使其成為目前安卓陣營中最強大的手機芯片之一。在網絡方面，驍龍8 Gen4也展現出了強大的實力，它支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、藍牙5.4以及UWB(超寬帶)技術，為用戶帶來更加全面和高速的網絡體驗。
