【ITBEAR】臺積電今年最后一場說明會于17日圓滿落幕，會上發(fā)布了令人矚目的樂觀預期。董事長魏哲家指出，盡管臺積電今明兩年的CoWoS產能都將翻倍，但仍難以滿足市場需求。
臺積電表示，目前先進封裝占公司營收比重約為7%-9%，并預計在未來五年內實現(xiàn)超過公司平均水平的增長。盡管毛利率略低于公司整體平均值，但正逐步接近。在CoWoS產能擴展方面，客戶需求持續(xù)大幅超出公司產能，即便產能翻倍仍顯不足。
供應鏈消息透露，臺積電已向設備廠商提供2026年的機臺需求數(shù)量并下單，明年交機調度已滿，同時也在敲定2026年的出貨及裝機計劃。新廠方面，群創(chuàng)臺南四廠（代號AP8）預計明年第二季進駐機臺，下半年開始貢獻產能。嘉義廠（AP7）則規(guī)劃2025年底交機，2026年上半年裝機，主要鎖定擴展SoIC，最快同年底開始生產。
業(yè)界人士分析，今年CoWoS產能預計達到3.5萬至4萬片，明年將上升至8萬片。盡管原定2026年的擴產潮可能趨緩，預計產能約為10萬至12萬片，但AI等大客戶的旺盛需求仍促使臺積電追加機臺數(shù)量，2026年CoWoS產能擴展幅度仍可能達到14萬至15萬片。
在臺積電的先進封裝供應鏈中，濕制程設備主要由弘塑和辛耘提供，包括自動濕式清洗機臺和單芯片旋轉清洗機等。辛耘在CoWoS設備方面獲得了較多訂單，而弘塑則穩(wěn)坐全球一線封測廠的關鍵供應商地位，受到日月光、美光、Amkor等大客戶的青睞。
其他設備供應商如萬潤、均豪、志圣、均華、群翊、鈦升、由田、迅得等，則提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、激光鉆孔等設備。G2C聯(lián)盟憑借其集體優(yōu)勢緊抓大客戶，而鈦升和群翊則同時卡位玻璃基板商機，后續(xù)增長性值得期待。
