【ITBEAR】8月9日消息，近日，科技圈內(nèi)傳來重磅消息，聯(lián)發(fā)科的天璣9400芯片性能數(shù)據(jù)再度曝光，引發(fā)廣泛關(guān)注。據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站透露，天璣9400在單核性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，提升幅度超過30%，預(yù)計(jì)其在Geekbench6的單核跑分將落在2.9K至3K區(qū)間，這一成績幾乎與蘋果A17 Pro并駕齊驅(qū)。
天璣9400不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍，其在能效方面的優(yōu)化同樣令人矚目。據(jù)稱，該芯片的CPU能效較上一代有了35%的提升，加之對(duì)三星最新LPDDR5X 10.7Gbps內(nèi)存的支持，進(jìn)一步提升了整體運(yùn)行效率。此外，封裝厚度的減少約9%，預(yù)示著更緊湊的設(shè)計(jì)與更好的散熱性能。聯(lián)發(fā)科此番動(dòng)作，無疑為即將到來的旗艦手機(jī)市場投下了一枚重磅炸彈。
據(jù)ITBEAR了解，天璣9400采用了臺(tái)積電第二代N3工藝制造，核心架構(gòu)方面則配置了1顆Cortex-X5大核、3顆Cortex-X4中核以及4顆Cortex-A7小核，這一組合旨在平衡高性能與低功耗。值得注意的是，今年5月，Arm公司對(duì)Cortex-X系列CPU進(jìn)行了命名規(guī)則的重大調(diào)整，Cortex-X4的繼任者X925在Geekbench測(cè)試中展現(xiàn)出了單核性能提升36%的強(qiáng)勁實(shí)力，這一改變無疑為天璣9400的性能飛躍奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
市場方面，天璣9400的首發(fā)陣容同樣星光熠熠。據(jù)消息透露，vivo X200系列將率先搭載該芯片，并計(jì)劃于今年10月與搭載高通驍龍8 Gen4的新品同臺(tái)亮相，為消費(fèi)者帶來多樣化的高端選擇。此外，OPPO Find X8、小米15系列等機(jī)型也有望同期發(fā)布，搭載天璣9400，共同掀起一場旗艦手機(jī)市場的性能風(fēng)暴。隨著這些旗艦機(jī)型的陸續(xù)問世，天璣9400的實(shí)際表現(xiàn)無疑將成為業(yè)內(nèi)外關(guān)注的焦點(diǎn)。
