【ITBEAR】8月10日消息，據韓媒《朝鮮日報》的最新報道，英特爾的首席執行官帕特?基辛格計劃出席于2025年2月16日至20日在舊金山舉行的IEEE ISSCC國際固態電路會議，并首次在該會議的全體大會上發表主題演講。
據ITBEAR了解，以往的ISSCC全體會議演講嘉賓陣容強大，例如ISSCC 2024邀請了臺積電副共同營運長張曉強等業界領袖；而在ISSCC 2023上，AMD首席執行官蘇姿豐和imec首席戰略官Jo De Boeck等也發表了重要演講。與英特爾以往在ISSCC會議上主要介紹CPU相關技術不同，帕特?基辛格的演講將聚焦于英特爾的IDM 2.0戰略，預計他將詳細探討英特爾的半導體代工技術和工藝路線圖，旨在通過展示其代工業務的競爭力來吸引更多客戶，從而提升該業務的盈利能力，并扭轉當前的不利局面——英特爾代工部門二季度運營虧損同比大幅增長五成。
此外，三星電子也將派代表出席IEEE ISSCC 2025，并發表全體會議演講，演講者為三星電子DS部門存儲器業務總裁兼總經理李禎培。李禎培的演講預計將圍繞三星電子的下一代存儲解決方案，包括3D DRAM和CXL內存等前沿技術。
此次會議無疑將成為半導體行業的一大盛事，兩大巨頭英特爾和三星電子的演講將為與會者帶來關于半導體技術和存儲解決方案的最新洞見和發展方向。
