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【ITBEAR】8月9日消息,近期,一款型號為RMX5000的realme新機在GeekBench基準測試平臺曝光,推測其可能為即將發布的真我13+手機。該設備在Geekbench 6.3.0版本測試中取得了令人矚目的成績,單核得分1043分,多核得分2925分。

據ITBEAR了解,這款新機的CPU配置與剛剛發布的天璣7300系列處理器相似,包含4個2.00 GHz核心和4個2.50 GHz核心。天璣7300與天璣7300X均基于臺積電4nm工藝打造,擁有由4枚主頻為2.5GHz的Cortex-A78和4枚Cortex-A55組成的八核架構,并配備Arm Mali-G615 MC2 GPU,支持LPDDR4x、LPDDR5內存及UFS 3.1閃存。

這兩款處理器還搭載了12位HDR-ISP影像處理器Imagiq 950,支持高達2億像素的主攝像頭。與天璣7050相比,天璣7300與天璣7300X在對焦速度和畫質優化方面均有顯著提升,實時對焦速度提升1.3倍,畫質優化速度提升1.5倍。

此外,這兩款處理器還支持Wi-Fi 6E、藍牙5.4,以及5G雙卡技術,包括雙卡VoNR功能。它們還集成了AI處理器APU 655,AI性能是天璣7050的兩倍。對于關注realme真我13+手機的用戶,更多配置信息敬請期待后續報道。

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標簽:真我 現身 加持 系列 天璣
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