【ITBEAR】8月9日消息，聯發科近日正式推出了全新的曦力（Helio）G100芯片，值得注意的是，首款搭載此芯片的手機——傳音Tecno Camon 30S Pro已在數日前上市，搶占了市場先機。
據ITBEAR了解，Helio G100芯片在規格上與G99頗為相似，尤其在CPU和GPU方面，不過其最大亮點在于對攝像頭功能的升級，支持最高可達2億像素的主攝像頭，相比之下，G99的最高支持像素為1億。該芯片采用臺積電6nm（N6）工藝制造，擁有8核異構設計，包括2個最高頻率達2.2 GHz的Cortex-A76核心和6個最高頻率達2.0 GHz的Cortex-A55核心，確保了強大的處理能力。
在內存與存儲方面，Helio G100支持LPDDR4X內存和UFS 2.2存儲技術，同時兼容4G網絡連接、Wi-Fi 5和藍牙5.2，為用戶提供了穩定且高速的數據傳輸體驗。相機的功能也頗為豐富，涵蓋了3倍ISP、AI人臉檢測、HW深度引擎、AINR等多種技術，以及單/雙攝像頭虛化、硬件扭曲引擎等，極大地提升了攝影體驗。
此外，G100芯片組還配備了電梯模式（Elevator Mode），這一創新功能使得用戶在從隧道或電梯等無網絡覆蓋的區域走出時，能迅速恢復蜂窩網絡連接，確保通信的連續性。同時，該芯片組還支持VoLTE和ViLTE雙4G SIM卡功能，進一步增強了其通信能力。
