【ITBEAR科技資訊】7月25日消息，近日，知名分析師郭明錤在社交媒體上透露，蘋果正致力于減少對高通的依賴，并計劃在2025年推出兩款搭載自家研發的5G基帶芯片的iPhone，它們分別是預計在Q1面世的iPhone SE 4和Q3發布的iPhone 17 Slim。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果為擺脫對高通的依賴已布局多年。早在2016年，蘋果就從iPhone 7系列手機開始嘗試引入英特爾作為基帶芯片供應商，以期減少對高通的依賴。到了2018年，蘋果CEO蒂姆·庫克更是下令設計和制造自家的調制解調器芯片，并為此招聘了大量工程師。
蘋果在自研芯片的道路上不斷加速。2019年7月，蘋果斥資10億美元收購了英特爾的基帶芯片部門，從而獲得了超過17000項專利和2200多名經驗豐富的員工。這一舉措被看作是蘋果進一步推進自研芯片戰略的重要一步。
盡管蘋果在自研芯片上取得了顯著進展，但它并未完全放棄與高通的合作。2023年9月，蘋果與高通簽署了一項新的基帶芯片供應協議。根據協議，高通將繼續為2024年、2025年和2026年的iPhone提供5G基帶芯片及射頻系統。這種“兩手抓”的策略，既保證了蘋果在短期內不會因自研芯片的進度問題而影響產品的推出，也為蘋果逐步過渡到完全使用自研芯片留下了充足的時間。
業內專家認為，蘋果自研5G基帶芯片的成功將使其逐步擺脫對高通的依賴，這不僅將提升蘋果在供應鏈管理上的自主性，還有助于進一步提高其產品的性能和成本效益。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步投入使用，蘋果在全球智能手機市場的競爭力有望得到進一步提升。
