【ITBEAR科技資訊】7月24日消息，近日，高通公司正緊鑼密鼓地籌備其全新旗艦級移動處理器——驍龍8 Gen 4的發布。據悉，這款處理器將采用定制設計的Oryon內核，并輔以臺積電第二代3nm工藝技術，旨在實現更為卓越的性能與效率。
然而，最新消息顯示，驍龍8 Gen 4的性能提升并非全面開花。據內部泄露的測試結果顯示，該處理器的GPU性能實現了顯著突破，其Adreno 750 GPU在性能測試中展現出了與天璣9300 GPU相仿的峰值性能，而功耗卻僅為后者的一半。這無疑意味著，搭載驍龍8 Gen 4的智能手機在執行高負荷任務如游戲時，將擁有更長的電池續航時間與更低的運行溫度。
不過，在CPU性能方面，驍龍8 Gen 4的進展似乎并不那么顯著。據ITBEAR科技資訊了解，盡管該處理器配備了定制的Oryon內核，并在8W功耗下實現了約7300的多核得分，但這一成績與驍龍8 Gen 3相比并未有大幅提升，且落后于蘋果iPhone 15 Pro中所搭載的A17 Pro處理器。更令人擔憂的是，有消息指出，相較于前代產品，驍龍8 Gen 4的CPU能效提升可能不足10%。
盡管如此，我們也不能忽視高通在其他領域的成功經驗。例如，其為Windows筆記本電腦所打造的驍龍X Elite處理器中的定制核心，在性能測試中已能夠與蘋果的M3芯片相抗衡。因此，市場對于即將發布的驍龍8 Gen 4仍抱有期待。
當然，如何在智能手機的有限空間內實現散熱、功耗與原始性能的平衡，這本身就是一項艱巨的挑戰。我們期待驍龍8 Gen 4能在實際使用中展現出其真正的實力，并為消費者帶來更為出色的使用體驗。
