【ITBEAR科技資訊】7月18日消息，今日晚間，一條關于“iPhone 17不使用節省空間的主板材料”的微博話題迅速攀升至熱搜榜第二名，引起了廣泛關注。
據知名分析師郭明錤透露，由于涂樹脂銅箔(RCC)無法滿足蘋果公司對產品品質的嚴苛要求，因此2025年即將發布的iPhone 17系列將不會采用這種材料作為其PCB主板的組成部分。這一決策背后反映出蘋果對于產品品質的極致追求。
涂樹脂銅箔(RCC)，也被業界稱為背膠銅箔，其制造過程中主要采用電解銅乘箔，并輔以環氧樹脂等高性能特種樹脂。其獨特之處在于，RCC的制程包括在銅箔上涂覆高Tg熱硬化型絕緣樹脂，并經過烘烤、卷收、分條和裁切等步驟。相較于傳統的銅箔基板，RCC省去了玻璃布，使得清漆可以直接涂覆在銅箔上，這不僅簡化了生產工藝，還顯著降低了解電層厚度和基板重量。
然而，盡管RCC具有諸多優勢，并被廣泛應用于手機、電腦和攝像機等輕薄產品中，但由于其未能通過蘋果的跌落測試，因此與iPhone 17系列失之交臂。這一結果無疑令人遺憾，但也從側面印證了蘋果對于產品耐用性和可靠性的高度重視。
此外，iPhone 17系列在處理器技術上也面臨一定的挑戰。據悉，該系列將搭載的A19處理器將無緣采用臺積電最新的2nm工藝。業內人士分析，盡管臺積電在2nm工藝的研發上取得了顯著進展，并有望在2025年底實現量產，但iPhone 17系列的發布時間顯然無法與之匹配。因此，這一先進技術的首秀可能會推遲到iPhone 18系列的發布。
據ITBEAR科技資訊了解，盡管iPhone 17系列在主板材料和處理器工藝上遇到了一些挑戰，但蘋果依然致力于為消費者帶來卓越的產品體驗。未來，我們可以期待蘋果在不斷創新和突破中，繼續引領科技潮流，為用戶帶來更多驚喜。
