【ITBEAR科技資訊】7月17日消息，聯發科近日正式發布了全新的天璣7350芯片，該芯片以其卓越的性能和創新技術引起了業界的廣泛關注。據悉，這款芯片采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Arm v9架構，CPU主頻高達3.0GHz，為智能手機帶來了前所未有的強大性能和流暢體驗。
在設計方面，天璣7350芯片展現了出色的技術實力。它采用了八核心CPU設計，包括兩個高性能的Arm Cortex-A715大核和六個高效的Arm Cortex-A510小核，同時集成了強大的Arm Mali-G610 MC4 GPU。這樣的配置使得天璣7350在處理復雜任務和多任務運行時更加游刃有余，為用戶提供了無與倫比的性能體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，天璣7350芯片在性能方面有著顯著的提升。其搭載的Arm Mali-G610 GPU為游戲愛好者帶來了極致的圖形處理能力，結合MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，為用戶提供了穩定、流暢且續航持久的游戲體驗。此外，該引擎還引入了多項先進技術，如5G/Wi-Fi游戲網絡連接優化、低功耗的AI-VRS技術、CPU和GPU智能調控等，全方位提升了移動游戲體驗。
在影像方面，天璣7350同樣表現出色。它搭載了14位HDR-ISP影像處理器MediaTek Imagiq 765，支持高達2億像素的主攝像頭，為用戶帶來卓越的攝影性能。結合AI處理器NPU 657，該芯片可以通過AI圖像增強功能顯著減少噪點，提升弱光環境下的拍攝畫質，同時還支持提供獨特的影調風格，讓每一張照片都充滿個性。
此外，天璣7350還搭載了符合3GPP R16標準的5G調制解調器，網絡下行速率高達4.7Gbps，讓用戶隨時隨地都能享受到高速穩定的網絡連接。同時，MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術的引入，使得5G通信功耗大幅降低，為智能手機提供了更長的續航時間。這款芯片的出現無疑將為消費者帶來更多選擇和更好的使用體驗。
