【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，近日集邦咨詢發布報告指出，玻璃基板技術正憑借其卓越性能和多重優勢，在先進封裝領域嶄露頭角。該技術正逐漸成為行業內的新星，引領著封裝技術的新潮流。
芯片基板，作為固定晶圓切割后的裸晶(Die)并完成封裝的關鍵部分，其材質的選擇對芯片性能有著至關重要的影響。歷史上，芯片基板材料經歷了由上世紀70年代的引線框架到90年代陶瓷基板的轉變，而如今，玻璃基板正以其獨特的優勢，挑戰著傳統有機材料基板的地位。
據ITBEAR科技資訊了解，玻璃基板在封裝解決方案中展現出了諸多優勢。其卓越的機械、物理和光學特性使得芯片上能夠多放置50%的Die，同時玻璃材料的平整性有助于改善光刻的聚焦深度。此外，玻璃基板還具有更好的熱穩定性和機械穩定性，其玻璃通孔(TGV)之間的間隔甚至能夠小于100微米，從而顯著提升晶片之間的互連密度。而且，玻璃基板的熱膨脹系數更接近晶片，因此具有更高的溫度耐受性，可使變形減少50%。
這一技術革新引起了業界巨頭的廣泛關注。據報道，英特爾、AMD、三星、LG Innotek以及SKC的美國子公司Absolics等均在緊密跟蹤并研究玻璃基板技術在先進封裝領域的應用。
英特爾在2023年9月發布了“下一代先進封裝玻璃基板技術”，并計劃利用此技術增加芯片數量，以實現更快、更高效的性能并減少碳足跡。該公司已在美國亞利桑那州建立研究機構，并計劃于2026年開始大規模生產玻璃基板。
同時，三星也已委托其電機部門啟動相關研究，并計劃于2026年啟動大規模生產。此外，SK海力士通過其美國子公司Absolics投資3億美元開發專用生產設施，并已開始量產原型基板，計劃在2025年初開始量產。而AMD則計劃在2025年至2026年間推出玻璃基板產品，并與全球元件公司展開合作。
隨著新技術的發展，行業供應鏈也在發生變革。新興公司如SCHMID以及激光設備供應商、顯示屏制造商和化學品供應商的加入，使得圍繞玻璃芯基板的新供應鏈逐漸形成，一個多元化的生態系統正在打造中。這無疑將為半導體封裝領域帶來新的發展機遇和挑戰。
