【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，隨著人工智能技術的突飛猛進，高頻寬存儲器(HBM)作為AI芯片的核心技術支持，近期備受市場矚目，并由此引發了HBM內存的嚴重供不應求狀況。
面對此種情形，存儲器行業的領軍者們，諸如SK海力士、三星以及美光，均已經開始積極布局，大幅擴充HBM的生產能力，以期在這場市場挑戰中搶占先機。
據ITBEAR科技資訊了解，HBM技術憑借其出色的高速數據傳輸能力，在AI芯片設計中占據了舉足輕重的地位。從最初的HBM1到現今的HBM3E，該技術的每一代產品都在堆疊層數、數據傳輸速度以及存儲容量方面取得了顯著的進步。
特別英偉達的AI芯片需求近期呈現出爆發式增長，尤其是其采用HBM3E存儲器技術的H200芯片，更是進一步加劇了HBM市場的熱度。
有消息稱，SK海力士、三星和美光這三大存儲器制造商今年的HBM供貨量已經全部被預訂一空，甚至明年的產能也已被大部分預定。為滿足持續增長的市場需求，這三家公司正在全力以赴地提升產能。
具體來說，SK海力士計劃顯著提高其第5代1b DRAM的生產能力，以應對HBM和DDR5 DRAM的市場需求。三星也于今年3月公開表示將大幅提升HBM的產能。與此同時，美光則在美國建設了先進的HBM測試生產線，并正在考慮在馬來西亞增設HBM生產線。
在這場產能擴充的競賽中，SK海力士憑借領先的HBM3產品性能，已成為英偉達的主要供應商。三星則更側重于服務云端客戶，而美光則選擇跳過HBM3階段，直接將研發和生產重心放在HBM3E產品上。
