【ITBEAR科技資訊】7月12日消息，隨著人工智能技術(shù)的突飛猛進(jìn)，高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)作為AI芯片的核心技術(shù)支持，近期備受市場矚目，并由此引發(fā)了HBM內(nèi)存的嚴(yán)重供不應(yīng)求狀況。
面對(duì)此種情形，存儲(chǔ)器行業(yè)的領(lǐng)軍者們，諸如SK海力士、三星以及美光，均已經(jīng)開始積極布局，大幅擴(kuò)充HBM的生產(chǎn)能力，以期在這場市場挑戰(zhàn)中搶占先機(jī)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，HBM技術(shù)憑借其出色的高速數(shù)據(jù)傳輸能力，在AI芯片設(shè)計(jì)中占據(jù)了舉足輕重的地位。從最初的HBM1到現(xiàn)今的HBM3E，該技術(shù)的每一代產(chǎn)品都在堆疊層數(shù)、數(shù)據(jù)傳輸速度以及存儲(chǔ)容量方面取得了顯著的進(jìn)步。
特別英偉達(dá)的AI芯片需求近期呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，尤其是其采用HBM3E存儲(chǔ)器技術(shù)的H200芯片，更是進(jìn)一步加劇了HBM市場的熱度。
有消息稱，SK海力士、三星和美光這三大存儲(chǔ)器制造商今年的HBM供貨量已經(jīng)全部被預(yù)訂一空，甚至明年的產(chǎn)能也已被大部分預(yù)定。為滿足持續(xù)增長的市場需求，這三家公司正在全力以赴地提升產(chǎn)能。
具體來說，SK海力士計(jì)劃顯著提高其第5代1b DRAM的生產(chǎn)能力，以應(yīng)對(duì)HBM和DDR5 DRAM的市場需求。三星也于今年3月公開表示將大幅提升HBM的產(chǎn)能。與此同時(shí)，美光則在美國建設(shè)了先進(jìn)的HBM測試生產(chǎn)線，并正在考慮在馬來西亞增設(shè)HBM生產(chǎn)線。
在這場產(chǎn)能擴(kuò)充的競賽中，SK海力士憑借領(lǐng)先的HBM3產(chǎn)品性能，已成為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。三星則更側(cè)重于服務(wù)云端客戶，而美光則選擇跳過HBM3階段，直接將研發(fā)和生產(chǎn)重心放在HBM3E產(chǎn)品上。
