【ITBEAR科技資訊】7月9日消息，據《日經亞洲》近日整理報道，八家領先的日本半導體企業已聯手制定了一項雄心勃勃的投資計劃。該計劃預計在2021至2029年期間，累計投資將達到驚人的5萬億日元，折合人民幣約為2263.7億元，旨在重振和提升日本在全球芯片產業中的地位。
回溯歷史，日本在1988年曾占據全球半導體市場的半壁江山，但隨著本世紀初日企逐漸退出尖端技術的開發，其市場份額在2017年跌破了10%的大關。盡管在經歷連續七年的下滑后，日本半導體產業的市場份額略有回升，2023年的銷售額占到了全球的8.68%，但這顯然與其曾經的輝煌相去甚遠。
現在，這八家日本半導體企業，包括索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、富士電機以及新興的Rapidus，正攜手加強對功率半導體、傳感器以及邏輯芯片等關鍵領域的投資。這些產品對于人工智能、電動汽車以及碳中和等前沿科技的發展至關重要。
索尼集團已宣布，將從2021財年至2026財年投資1.6萬億日元，以增加其圖像傳感器的產量。該公司在2023財年已在長崎縣建立了新工廠，并計劃在熊本縣再建一座新工廠，以進一步擴大生產規模。
三菱電機則計劃到2026財年將其碳化硅(SiC)功率半導體的產能提升至2022財年的5倍以上。為此，該公司打算在熊本縣投資1000億日元建設一座新工廠，以期在全球市場上追趕并挑戰行業領軍者英飛凌的地位。
東芝和羅姆的投資策略也集中在功率器件領域。據悉，兩家公司的投資總額將達到3800億日元。東芝計劃在其位于石川縣的工廠提升硅功率半導體的產能，而羅姆則著眼于提升其在宮崎縣的碳化硅功率器件生產能力。
在邏輯芯片領域，新興的Rapidus公司正致力于建設一條2nm晶圓代工生產線，預計該項目將耗資高達2萬億日元。這一舉措顯示出日本在尖端芯片技術方面的雄心壯志。
據ITBEAR科技資訊了解，為了支持這一波投資熱潮并推動國內半導體產業的進一步發展，日本經濟產業省已經設定了一個宏偉的目標：到2030年將日本的半導體銷售額提升至15萬億日元，這一數字是2020年的三倍之多。為了實現這一目標，日本政府正積極提供財政支持和企業產能建設方面的援助。
針對這八家企業的5萬億日元投資計劃，日本政府已經承諾提供約1.5萬億日元的補貼，以鼓勵并加速國內半導體產業的創新和發展。這一系列舉措無疑將為日本在全球半導體市場的競爭地位注入新的活力。
