【ITBEAR科技資訊】7月8日消息，近日Redmi紅米手機官方持續為即將發布的新機Redmi K70至尊版進行預熱。據Redmi品牌總經理王騰透露，這款新機將首發搭載由小米與TCL華星聯合打造的“新一代1.5K旗艦直屏”，該屏幕采用了C8+發光材料，具有顯著提升的像素壽命和發光效率。
王騰在微博上表示，C8+發光材料在像素壽命和發光效率兩項關鍵指標上取得了重點提升。其中，像素壽命提升了超過100%，而發光效率也達到了行業更高水平。這使得Redmi K70至尊版在暗光環境下能夠更好地保護用戶的眼睛，提供出色的護眼效果。除了屏幕技術的升級，王騰還透露新機的屏幕邊框尺寸也得到了進一步優化，為用戶帶來更加沉浸式的視覺體驗。
在處理器方面，Redmi K70至尊版將搭載小米聯合聯發科共同研發的天璣9300+旗艦芯片。這款芯片是聯發科與小米集團“聯合實驗室”的成果，涵蓋了性能、通信和AI等核心能力。通過技術預研和聯合調校，天璣9300+旗艦芯片將為用戶帶來全新的旗艦體驗。
此外，據ITBEAR科技資訊了解，Redmi K70至尊版還將支持IP68級防塵防水功能，這在暑期檔的旗艦手機中可能是獨一無二的。這一功能的加入，使得用戶在日常使用中更加無需擔心手機因意外接觸水或灰塵而受損。
作為Redmi的最新旗艦產品，K70至尊版在屏幕、處理器和防水防塵等方面都進行了顯著的升級和創新。這款新機的發布，無疑將為消費者帶來全新的使用體驗，并進一步提升Redmi品牌在旗艦手機市場的競爭力。
