【ITBEAR科技資訊】7月4日消息，據(jù)經(jīng)濟日報報道，繼AMD之后，科技巨頭蘋果公司也已擴大與臺積電在SoIC封裝方案上的合作。這一創(chuàng)新封裝技術(shù)預計將在2025年被蘋果公司采納，為其產(chǎn)品帶來性能與效率的雙提升。
臺積電在持續(xù)提高CoWoS封裝產(chǎn)能的同時，正積極推動下一代SoIC封裝方案的落地投產(chǎn)。AMD作為臺積電SoIC的首批客戶，其旗下的MI300加速卡已成功運用SoIC+CoWoS封裝解決方案，實現(xiàn)了不同尺寸、功能及節(jié)點晶粒的異質(zhì)整合。目前，該產(chǎn)品正在臺積電位于竹南的第五座封測廠AP6進行生產(chǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電的封裝工藝已整合為3D Fabric系統(tǒng)，包含三個主要部分：3D堆疊技術(shù)的SoIC系列、先進封裝CoWoS系列以及InFo系列。當前，臺積電的CoWoS系列產(chǎn)能面臨緊張狀況，為此，公司不僅在積極擴充自家工廠產(chǎn)能，同時也在尋求與其他封測廠的合作以提升產(chǎn)能。
相較于CoWoS，臺積電的SoIC技術(shù)目前并未遭遇顯著瓶頸。該技術(shù)處于前段封裝階段，自2022年便已開始小量投產(chǎn)，并計劃在2026年將產(chǎn)能擴大20倍以上。蘋果公司對SoIC封裝技術(shù)表現(xiàn)出濃厚興趣，計劃將其與Hybrid molding(熱塑碳纖板復合成型技術(shù))結(jié)合使用。目前，該技術(shù)正處于小規(guī)模試產(chǎn)階段，預計將于2025至2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，并有望應用于未來的Mac產(chǎn)品中。
簡而言之，CoWoS與SoIC的區(qū)別在于：CoWoS是一種2.5D整合生產(chǎn)技術(shù)，通過Chip on Wafer(CoW)封裝制程將芯片連接至硅晶圓，再與基板(Substrate)進行整合;而SoIC則是臺積電基于CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，標志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。這一技術(shù)的運用將為未來的電子產(chǎn)品帶來更高效、更節(jié)能的解決方案。
