【ITBEAR科技資訊】7月2日消息，小米集團CEO雷軍今日宣布，小米與MediaTek(聯發科)共同創建的聯合實驗室已正式成立。該實驗室融合了五大核心能力，主要聚焦于性能提升、通信技術更新及AI技術的研發，力求通過深入研究基礎技術，為用戶提供全新的產品體驗。
雷軍在揭牌儀式上指出，“經由實驗室精心調校的‘K70至尊版’手機，在性能上表現卓越，跑分領先只是其優勢之一，更重要的是，在相同的游戲幀率下，其能效表現也是最優的。”同時，小米集團高級副總裁兼手機部總裁曾學忠也親臨現場，對這款新機給予了高度評價，稱其為“性能之冠”，這預示著Redmi K70至尊版在性能上將達到極致。
據ITBEAR科技資訊了解，小米深圳研發總部的Redmi性能能力中心集結了1700多名技術精英，其中高學歷人才占比高達43%。他們正全力推進32項自主研發項目，為小米的技術革新提供持續動力。
此外，Redmi K70至尊版裝備了聯發科最新的旗艦處理器天璣9300+，以及配備第七代AI處理器NPU 790，能支持高達330億參數的AI大模型運算。聯發科資深副總經理徐敬全表示，小米與MediaTek在過去十年的高端技術合作中，已經共同推動了行業的進步。
Redmi品牌總經理王騰還分享了更多關于K70至尊版的信息。他說，基于上一代K60至尊版的成功反饋，K70至尊版致力于實現超越分數、超越幀率的持久游戲體驗，因此被譽為“性能魔王”。同時，新機在工藝、屏幕、通信、續航以及防塵防水等多個方面也取得了顯著突破，目標是成為專業游戲玩家的首選。Redmi K70至尊版還將成為首款支持Xiaomi SU7車型“手車互聯”功能的天璣旗艦手機，這將為用戶帶來更加便捷的車載互聯體驗。
