【ITBEAR科技資訊】7月1日消息，近日有消息人士透露，高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen4的實(shí)驗(yàn)測試版主頻已進(jìn)行了顯著的提升，達(dá)到了驚人的4.37GHz。對于這一頻率的大幅度提升，有業(yè)內(nèi)人士對其“兇猛”的性能表示贊賞，同時(shí)也對其可能帶來的發(fā)熱問題表示了擔(dān)憂。他們表示，如果高通能夠在量產(chǎn)版本中妥善解決散熱問題，那么這款處理器無疑將成為性能與效率并存的“性能怪獸”。然而，也有人擔(dān)憂，驍龍8 Gen4可能會(huì)步“火龍”后塵。
與此同時(shí)，據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通的重要合作伙伴小米公司，有望進(jìn)一步深化與高通的合作關(guān)系。小米不僅有望再次獲得高通最新旗艦處理器的首發(fā)權(quán)，更可能與高通在更深層次的技術(shù)研發(fā)和調(diào)試上展開緊密合作。這一消息似乎預(yù)示著，備受期待的小米15系列手機(jī)或?qū)⒊蔀轵旪? Gen4處理器的首次亮相舞臺(tái)。
驍龍8 Gen4在圖形處理能力上也將迎來一次重大革新。據(jù)悉，該處理器將首次引入GPU插幀技術(shù)，這將大大提升圖形渲染能力，使得諸如《原神》這樣對硬件要求極高的游戲，能在1080P分辨率下實(shí)現(xiàn)120幀的流暢運(yùn)行，這一消息無疑將讓游戲愛好者們歡呼雀躍。
高通官方也已確認(rèn)，驍龍8 Gen4將在今年10月的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相。這款備受期待的芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3納米工藝制造，更在CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)上做出了重大突破，摒棄了傳統(tǒng)的ARM公版設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用高通自主研發(fā)的全新架構(gòu)。
