【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，英特爾正積極籌備其玻璃基板的量產計劃，預計這一創新封裝材料將在2026年至2030年間實現大規模生產。這一突破性的材料在化學和物理特性上較傳統載板有著顯著的優勢，預示著封裝技術將邁入新的里程碑。
據ITBEAR科技資訊了解，玻璃基板的一大亮點在于其極高的互連密度，潛力巨大，有望提升現有標準的10倍之多。此外，玻璃基板還支持更大的芯片面積，單個封裝中的芯片面積預計將增加五成，這將為芯片設計提供更多的靈活性和可能性。更令人矚目的是，玻璃基板的光學性能也得到了顯著提升，預計能夠減少50%的光學鄰近效應，從而提高芯片的性能和可靠性。
業界巨頭如AMD和三星等也看到了玻璃基板技術的巨大潛力，紛紛計劃將其應用于自家產品中，以提升產品的整體性能和市場競爭力。為了支持玻璃基板的研發與量產，英特爾在美國亞利桑那州的工廠進行了重大投資，總額高達10億美元。這筆資金將用于建設玻璃基板的研發生產線，并構建一個穩固的供應鏈，確保該技術能夠順利地從研發階段過渡到量產階段，并在市場中得到廣泛應用。
在當前生成式AI快速發展的背景下，AI芯片面臨著前所未有的挑戰，需要將更多的xPU、存儲器、接口芯片等組件集成到單一芯片中。玻璃基板正是滿足這一需求的理想封裝材料。英特爾表示，玻璃基板的互連密度提升將帶來更高的傳輸速度、更節能的運行以及更高的耐熱性，使得高吞吐量的超大型封裝成為可能。這一技術的應用有望實現在單一封裝中容納1兆個晶體管的目標，從而推動“摩爾定律”延續到2030年之后，為未來的科技發展開辟新的道路。
