【ITBEAR科技資訊】6月21日消息，近日，據媒體披露，NVIDIA公司為了保障其即將推出的GH200和H200芯片的穩定供應，已經向內存制造商美光和SK海力士預訂了價值高達13億美元的HBM3E內存產能。這一舉措旨在確保NVIDIA在高性能計算市場中的領先地位，并為其新一代產品的順利推出提供有力保障。
盡管有專家對13億美元的預算數字表示了審慎態度，認為該數字可能還需要進一步確認，但無疑這一預算將幫助NVIDIA在上半年搶占市場份額，實現“算力壟斷”的競爭優勢。據了解，今年全球HBM的總產能預計將達到5600萬顆，但大部分產能將集中在下半年釋放。因此，NVIDIA此次的預定行為具有顯著的戰略意義，有助于其在上半年獲得市場先機。
據ITBEAR科技資訊了解，隨著人工智能和高性能計算技術的不斷發展，HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬內存)作為一種高性能的內存解決方案，正受到越來越多企業的青睞。其市場價值和空間正在不斷擴大，單價也遠高于傳統的DRAM和DDR5內存。NVIDIA此次預訂的HBM3E內存，正是為了滿足其新一代產品對高性能內存的需求。
根據封裝數據推算，NVIDIA今年預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate，晶圓級封裝)產能，其中臺積電獲得了12萬片訂單，Amkor則分到了2萬到3萬片。這一數字意味著NVIDIA的GPU總體產能將接近450萬顆。按照每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1：6的比例測算，NVIDIA今年全年將需要約2700萬顆HBM。基于目前市場上HBM的單價，NVIDIA全年采購HBM芯片的費用預計將達到68億美元，遠超此前媒體披露的13億美元預算。
這一巨額投資顯示了NVIDIA對于高性能計算市場的堅定信心和長遠規劃。隨著AI技術的不斷發展，高性能計算市場將迎來更加廣闊的前景。NVIDIA通過此次預定HBM3E內存產能，將進一步鞏固其在該領域的領先地位，并為未來的市場競爭奠定堅實的基礎。
