【ITBEAR科技資訊】6月20日消息，昨日，中科馭數在北京中關村展示中心盛大舉辦了2024產品發布會。此次發布會聚焦于中科馭數自研的DPU核心技術，并重磅推出了最新一代DPU芯片K2 Pro、軟件開發平臺HADOS，以及一系列針對數據中心基礎設施層業務痛點而精心研發的全新DPU卡產品。發布會深入解析了如何通過基于DPU的馭云高性能云底座充分釋放云端算力，為到場者帶來了一場從硬件到軟件，從技術到應用的全面體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，發布會上最引人注目的當屬中科馭數第三代DPU芯片K2-Pro的正式發布。這款芯片是國內首顆實現量產的全功能DPU算力芯片，它專為未來數據中心和云原生環境進行了定制優化。中科馭數高級副總裁、CTO盧文巖強調，DPU的量產落地是對其技術創新的嚴峻考驗，而中科馭數研發團隊始終將量產和實用性作為工作重心。面對底層架構的復雜性，中科馭數從基礎理論出發，運用創新的體系結構理論指導芯片架構設計，并自主研發了KPU架構和國內首個DPU指令集——KISA，為這款國內領先、高效實用的DPU芯片奠定了堅實基礎。
K2-Pro作為K2的量產版本，在功能、性能、穩定性、靈活性、系統管理和能效性六大方面實現了顯著升級。在數據處理能力上，K2-Pro的包處理速率提升至80Mpps，能夠在網絡密集型應用中提供更高的吞吐量和更低的延遲。同時，它還強化了復雜業務支持，集成了多種硬件卸載引擎，大幅提升了復雜服務網格的性能。此外，K2-Pro還提供了靈活的業務擴展能力，用戶可以根據實際需求動態調整和優化系統配置。在能耗方面，K2-Pro在復雜場景下能降低30%的能耗，實現了低功耗運行。
基于K2-Pro的卓越架構和全面設計考量，這款芯片已成功應用于中科馭數的三大產品系列中的六款DPU卡產品，以精準支撐各種細分業務場景。同時，中科馭數還宣布其自研軟件開發平臺HADOS已升級至3.0版本，這是該公司在DPU基礎軟件生態建設上的重大進展。
此外，中科馭數還聯合眾多行業合作伙伴共同打造了以數據網絡為核心的高性能云底座方案——馭云。該方案采用“IaaS on DPU”技術路線，依托于DPU的強大卸載能力，為云計算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。目前，中科馭數已在信創園搭建了馭云開放平臺，該平臺不僅為中科馭數自身的研發與數字化體系提供算力支撐，還廣泛向客戶及生態伙伴開放，以加速高性能計算應用的落地與推廣。
