【ITBEAR】新能源汽車行業的發展正步入下半場，智能化成為關鍵焦點。這一進程主要圍繞兩大核心：智能座艙與自動駕駛，而兩者的背后都離不開芯片的支撐。
隨著智能汽車的不斷演進，智能座艙芯片的需求日益旺盛，市場格局也悄然發生變化。聯發科，作為手機芯片領域的巨頭，早已瞄準這一領域，盡管初期推出的產品在與高通8系列的較量中稍顯遜色，但近日，聯發科強勢推出了全球首款3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1，這無疑是一枚震撼車圈的“王炸”。
CT-X1芯片采用臺積電3nm工藝，集成了強大的CPU、GPU和NPU，其CPU算力高達260K DMIPS，GPU算力也達到了3000 GFLOPS，AI算力更是突破了46TOPS。該芯片還支持10塊屏幕顯示、16個攝像頭接入、8K30視頻播放和錄制、9K分辨率顯示，以及5G、WIFI7等先進功能。
與當前市場熱門的高通8295相比，CT-X1在處理能力、圖形渲染以及人工智能方面均展現出更為卓越的性能，提升幅度超過30%。這一突破無疑將對市場格局產生深遠影響，若高通無法及時推出與之競爭的產品，國內車企或將紛紛轉向聯發科。
對于車企而言，聯發科的崛起無疑是一個利好消息。更多的供應商選擇意味著更激烈的市場競爭，這將有助于降低采購成本，并減少供應鏈風險。
隨著智能化技術的不斷推進和市場競爭的加劇，新能源汽車的智能化下半場將更加精彩紛呈。聯發科的強勢入局無疑為這一領域注入了新的活力。
