【ITBEAR】近日，imec（比利時(shí)微電子研究中心）攜手歐洲的Arm、BMW（寶馬）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西門子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys和Tenstorrent等廠商，在密歇根州安娜堡共同簽署了一項(xiàng)由imec運(yùn)營的重要計(jì)劃——汽車小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Programme）。
該計(jì)劃自2023年10月公布以來，旨在聚集汽車生態(tài)系統(tǒng)的多方利益相關(guān)者，共同進(jìn)行競爭前的研究工作。其核心目標(biāo)是評估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車制造商開發(fā)具有嚴(yán)格安全要求的高性能計(jì)算系統(tǒng)。值得注意的是，日本和亞洲地區(qū)也已著手推進(jìn)類似的汽車小芯片設(shè)計(jì)和制造計(jì)劃。
imec汽車技術(shù)副總裁Bart Plackle表示：“Chiplet技術(shù)的引入將為中央車輛計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)帶來顛覆性的變革，相較于傳統(tǒng)的單片方案，Chiplets在快速定制和升級方面具有顯著優(yōu)勢，同時(shí)能夠大幅減少開發(fā)時(shí)間和成本。”
然而，Plackle也指出：“如果孤立地遷移到chiplet架構(gòu)，對于原始設(shè)備制造商（OEM）而言，成本可能會(huì)高得令人望而卻步。因此，該計(jì)劃的商業(yè)可行性取決于整個(gè)行業(yè)能否圍繞一組共同的小芯片標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成一致，從而使汽車制造商能夠從市場上采購小芯片，并與專有的小芯片集成，以構(gòu)建出獨(dú)特的產(chǎn)品。”
汽車小芯片的設(shè)計(jì)必須滿足嚴(yán)格的可靠性和安全要求，以確保在汽車長達(dá)10至15年的典型使用壽命內(nèi)持續(xù)運(yùn)行并保障乘客安全。成本也是另一個(gè)至關(guān)重要的考量因素。這些緊迫的問題正是imec的汽車小芯片計(jì)劃所要著力解決的。
“Chiplet的敏捷性將使汽車生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)不斷變化的市場需求和技術(shù)突破。它們還促進(jìn)了靈活的組件集成，降低了供應(yīng)商鎖定的風(fēng)險(xiǎn)，并提高了供應(yīng)鏈的彈性。同時(shí)，其優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實(shí)現(xiàn)了更緊湊的設(shè)備設(shè)計(jì)。”Placklé補(bǔ)充道。
該計(jì)劃希望通過合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進(jìn)展，并相信所有利益相關(guān)者都將從這一賽前協(xié)作方法中獲益匪淺。從該計(jì)劃中獲得的有價(jià)值的賽前經(jīng)驗(yàn)可以進(jìn)一步應(yīng)用于研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中，以加速合作伙伴實(shí)現(xiàn)自身差異化的長期路線圖。
