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【ITBEAR】聯發科在天璣新品發布會上,除了推出備受矚目的天璣9400處理器外,還震撼發布了全球首款3nm制程的旗艦汽車座艙芯片CT-X1,此舉標志著聯發科正式進軍智能汽車領域。

CT-X1芯片集成了強大的CPU、GPU和NPU,算力分別達到260K DMIPS、3000 GFLOPS和46+TOPS,性能卓越。其支持的多項先進技術,包括最多可連接10塊屏幕、16個攝像頭,以及8K30視頻的播放和錄制等,能滿足未來智能汽車的高性能需求。

與市場上的旗艦車機芯片如高通驍龍8295相比,CT-X1的性能實測提升超過30%,展現出強大的市場競爭力。預計首批搭載CT-X1芯片的車型將于2025年量產上市,為消費者帶來更加智能、舒適的汽車座艙體驗。

聯發科發布CT-X1芯片,不僅展示了其在智能汽車領域的技術實力,也為未來與高通等競爭對手的市場爭奪埋下了伏筆。隨著技術的不斷進步和市場需求的增長,CT-X1有望成為新一代旗艦車機的標配,推動智能汽車的發展。

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標簽:首發 高通 芯片 性能 汽車
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