【ITBEAR】9月11日消息，埃隆?馬斯克在近日出席的All-In Summit 2024活動(dòng)中，向外界透露了特斯拉AI芯片的最新進(jìn)展。他表示，特斯拉下一代AI芯片Dojo 2預(yù)計(jì)在2025年末實(shí)現(xiàn)批量裝備，這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
據(jù)ITBEAR了解，Dojo芯片在特斯拉的AI基礎(chǔ)設(shè)施中扮演著重要角色，其中Dojo負(fù)責(zé)模型訓(xùn)練，而車端芯片則負(fù)責(zé)模型推理。馬斯克透露，特斯拉未來計(jì)劃推出數(shù)代Dojo芯片，以不斷提升其AI能力。
對于即將推出的Dojo 2，馬斯克表示其性能將在一定程度上與英偉達(dá)的B200 AI訓(xùn)練系統(tǒng)相媲美。而隨后的Dojo 3則有望在2026年晚些時(shí)候面世。他進(jìn)一步指出，技術(shù)通常需要經(jīng)歷3次重大迭代才能達(dá)到卓越水平，因此他對Dojo 3的期待頗高，認(rèn)為屆時(shí)才能真正展現(xiàn)Dojo系列芯片的優(yōu)秀之處。
此外，馬斯克還介紹了特斯拉初代Dojo系統(tǒng)的相關(guān)情況。他表示，這款被稱為晶圓上系統(tǒng)（System on Wafer）的芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。其單個(gè)訓(xùn)練模塊由5×5個(gè)D1芯粒組成，這些芯粒采用臺(tái)積電InFO_SoW技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成。同時(shí)，Dojo 1系統(tǒng)還配備了V1接口處理器，用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能。
隨著特斯拉在AI芯片領(lǐng)域的不斷深入，其未來在自動(dòng)駕駛、智能交互等方面有望取得更多突破。業(yè)界對特斯拉Dojo系列芯片的后續(xù)發(fā)展保持高度關(guān)注。
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