【ITBEAR】近日，芯聆半導體（蘇州）有限公司成功完成了A+輪融資，具體金額雖未對外明確，但已吸引創徒叢林等機構參與其中。
芯聆半導體，自2020年7月成立以來，便專注于高端混合信號芯片的研發、設計與銷售。令人矚目的是，公司在短短不到一年的時間內便實現了多通道車規級Class D芯片的正式流片，該芯片不僅符合AEC-Q100標準，更以高效率、高可靠性及高音質的特點，低EMI的性能，贏得了市場的廣泛關注。這款芯片在新能源車影音娛樂、外置音響以及AVAS等多個車內場景均有著廣泛的應用前景。
目前，芯聆半導體正積極推進系列相關芯片的設計與開發工作，并制定了明確的發展規劃。公司計劃在未來1至3年內，完成多款汽車前裝功放的開發，并逐步形成完整的車規級產品線。
據公開信息整理，芯聆半導體的這一輪融資將為公司的后續研發與市場拓展提供強有力的支持，有望助推公司在高端混合信號芯片領域實現更大的突破。
