【ITBEAR】9月3日消息，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，兩大驅(qū)動(dòng)力正在助推行業(yè)營(yíng)收邁向新的高度。據(jù)行業(yè)資深觀察人士曾瑞榆近日透露，受存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇與人工智能（AI）需求激增的共同影響，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)同比20%的顯著增長(zhǎng)。
曾瑞榆進(jìn)一步指出，若將存儲(chǔ)市場(chǎng)部分排除在外，半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)幅度將減半至10%；而若再剔除AI相關(guān)的芯片產(chǎn)品，增幅更會(huì)進(jìn)一步縮減至3%。這一分析凸顯了存儲(chǔ)與AI在當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)中的關(guān)鍵地位。
據(jù)ITBEAR了解，隨著通訊、工業(yè)及汽車等供應(yīng)鏈庫(kù)存逐漸觸及低點(diǎn)，市場(chǎng)對(duì)明年全球半導(dǎo)體需求的健康復(fù)蘇持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)同比增幅有望繼續(xù)保持在20%的水平。
在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)方面，今年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)小幅同比增長(zhǎng)3%，達(dá)到1095億美元。這一增長(zhǎng)雖不顯著，但顯示出市場(chǎng)在復(fù)雜環(huán)境中的穩(wěn)健態(tài)勢(shì)。展望明年，受先進(jìn)制程和封測(cè)領(lǐng)域需求的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望迎來(lái)更為強(qiáng)勁的16%同比增長(zhǎng)，規(guī)模將達(dá)到1275億美元。
此外，盡管今年下半年硅晶圓出貨量有望逐季增加，但全年整體出貨量預(yù)計(jì)將減少3%。然而，行業(yè)觀察人士對(duì)2025年的市場(chǎng)復(fù)蘇充滿期待，認(rèn)為屆時(shí)硅晶圓出貨量有望重回增長(zhǎng)軌道。
在全球電子設(shè)備銷售方面，2024年上半年表現(xiàn)平穩(wěn)，與去年同期基本持平。但三季度有望迎來(lái)4%的同比增長(zhǎng)，全年增幅預(yù)計(jì)落在3%~5%的區(qū)間內(nèi)，略低于此前5%~7%的預(yù)估。盡管增長(zhǎng)幅度有所收窄，但電子設(shè)備市場(chǎng)的穩(wěn)步增長(zhǎng)仍為半導(dǎo)體行業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)的需求基礎(chǔ)。
同時(shí)，晶圓廠產(chǎn)能利用率的逐步復(fù)蘇也是半導(dǎo)體市場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。在經(jīng)歷了今年一季度的低谷后，二季度開(kāi)始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，三季度有望提升至70%，四季度則有望進(jìn)一步加速?gòu)?fù)蘇步伐。這一趨勢(shì)預(yù)示著半導(dǎo)體生產(chǎn)正逐漸走出低谷，迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
