【ITBEAR】9月27日消息，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的投資熱潮。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI最新報告指出，2025年至2027年間，全球在300毫米（即12英寸）晶圓廠制造設(shè)備上的投資總額預(yù)計將高達(dá)4000億美元，折合人民幣約2.8萬億元。
這一投資熱潮顯示出全球?qū)π酒枨蟮某掷m(xù)增長，推動了針對人工智能應(yīng)用的前沿技術(shù)，以及由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用所驅(qū)動的成熟技術(shù)的設(shè)備支出。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查表示，2025年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出的預(yù)期增長將為創(chuàng)紀(jì)錄的三年期半導(dǎo)體制造投資奠定基礎(chǔ)。
從細(xì)分市場來看，邏輯芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樽畲蟮耐顿Y熱點，預(yù)計未來三年內(nèi)相關(guān)12英寸晶圓廠的投資將達(dá)到1730億美元。緊隨其后的是存儲領(lǐng)域，其中DRAM和3D NAND的設(shè)備投資預(yù)計將分別超過75億美元和450億美元。電源相關(guān)領(lǐng)域也將迎來顯著增長，累計投資額有望超過300億美元，特別是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，預(yù)計將占據(jù)近一半的份額，達(dá)到140億美元。
在地區(qū)分布方面，中國大陸預(yù)計將在這波投資熱潮中占據(jù)領(lǐng)先地位，三年內(nèi)累計投資額有望超過1000億美元。韓國則因存儲周期的推動和HBM需求的旺盛，以810億美元的投資額位列第二。這兩個地區(qū)的強勁投資勢頭將進(jìn)一步推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
總的來說，全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一個前所未有的發(fā)展機遇。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的持續(xù)增長，預(yù)計未來幾年內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持強勁的增長勢頭，為全球經(jīng)濟的發(fā)展注入新的活力。
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