【ITBEAR】9月27日消息，全球半導體行業正迎來前所未有的投資熱潮。據國際半導體產業協會SEMI最新報告指出，2025年至2027年間，全球在300毫米（即12英寸）晶圓廠制造設備上的投資總額預計將高達4000億美元，折合人民幣約2.8萬億元。
這一投資熱潮顯示出全球對芯片需求的持續增長，推動了針對人工智能應用的前沿技術，以及由汽車和物聯網應用所驅動的成熟技術的設備支出。SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查表示，2025年全球300毫米晶圓廠設備支出的預期增長將為創紀錄的三年期半導體制造投資奠定基礎。
從細分市場來看，邏輯芯片領域將成為最大的投資熱點，預計未來三年內相關12英寸晶圓廠的投資將達到1730億美元。緊隨其后的是存儲領域，其中DRAM和3D NAND的設備投資預計將分別超過75億美元和450億美元。電源相關領域也將迎來顯著增長，累計投資額有望超過300億美元，特別是化合物半導體領域，預計將占據近一半的份額，達到140億美元。
在地區分布方面，中國大陸預計將在這波投資熱潮中占據領先地位，三年內累計投資額有望超過1000億美元。韓國則因存儲周期的推動和HBM需求的旺盛，以810億美元的投資額位列第二。這兩個地區的強勁投資勢頭將進一步推動全球半導體產業的快速發展。
總的來說，全球半導體行業正迎來一個前所未有的發展機遇。隨著技術的不斷進步和市場需求的持續增長，預計未來幾年內，全球半導體產業將保持強勁的增長勢頭，為全球經濟的發展注入新的活力。
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