【ITBEAR】8月29日消息，第三方芯片測試服務商利揚芯片近日發布了2024年上半年度財務報告，數據顯示，該公司在報告期內實現營業收入2.31億元，與去年同期相比減少了5.51%；同時，歸母凈利潤也由盈轉虧，達到-844.42萬元，同比下降了139.81%。
據ITBEAR了解，在半導體產業整體復蘇的背景下，A股半導體封測板塊中的多數公司上半年業績實現了正增長，但利揚芯片、藍箭電子、大港股份、華嶺股份等少數公司的業績卻出現了同比下滑。利揚芯片在財報中指出，盡管消費終端市場需求有所好轉，推動如AIoT、智能手機、存儲、衛星通信等部分品類的芯片測試需求增加，相關收入同比大幅增長，然而，高算力、工業控制、通信等領域的測試需求卻有所減少，導致該類型測試收入出現不同程度的下滑。
對于上半年歸母凈利潤由盈轉虧的情況，利揚芯片解釋稱，營業收入未達預期，但成本端因前期布局的產能逐漸釋放，使得折舊、攤銷、人工、電力、廠房費用、保養維護費等固定成本持續上升。同時，由于消費類芯片出貨量較去年同期大幅增長，相應輔料用量增加也導致了成本的增加。財報顯示，上半年該公司營業成本為1.74億元，同比上年同期增加了1200.79萬元，同比增長7.40%，占營業收入的75.50%，而營業收入卻較上年同期下降了1345.41萬元。此外，上半年利揚芯片的毛利率為24.50%，較去年同期下降了9.08個百分點。
值得注意的是，2024年7月，利揚芯片成功發行了可轉債，募資5.2億元，其中4.9億元擬投入擴大芯片測試產能。該項目完成后，預計將新增約100萬小時CP測試服務以及約114萬小時FT測試服務產能。然而，利揚芯片也在財報中提示了風險，隨著測試產能的持續投入，固定資產規模的不斷增加將導致相應的年平均折舊及攤銷費用等固定成本持續增長。如果未來市場需求增速低于預期或者市場開拓不力，產能投入初期可能無法較快產生效益以彌補新增固定成本，從而導致業績下降或虧損。
目前，利揚芯片已經累計研發了44大類芯片測試解決方案，并完成了近6000種芯片型號的量產測試，可適用于不同終端應用場景的測試需求。此外，利揚芯片還通過子公司利陽芯布局了晶圓減薄等業務，并已簽訂了預估金額為6500萬的晶圓減薄及相關配套服務合同，目前正在與客戶按合同正常履約執行。同時，利揚芯片的全資子公司上海光瞳芯微電子有限公司也近期宣布，與上海疊鋮光電科技有限公司簽署了獨家提供超寬光譜疊層圖像傳感芯片的晶圓異質疊層以及測試等工藝技術服務的協議。
