【ITBEAR】9月26日消息，西門子EDA年度技術盛會“Siemens EDA Forum 2024”近日在上海隆重舉行。此次峰會匯聚了業界頂尖專家、技術領袖及合作伙伴，共同探討在人工智能時代背景下，IC與系統設計的創新之道。會議聚焦于AI EDA工具、汽車芯片、復雜芯片設計、3D IC技術及電路板系統等關鍵領域。
Siemens EDA Silicon Systems的首席執行官Mike Ellow在會上詳細介紹了西門子EDA在集團中的核心地位，以及面對系統復雜性挑戰時所采取的策略。他強調，通過持續利用AI創新工具，西門子EDA正不斷優化產品，以保持其在市場上的領先競爭力。
西門子EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳則分享了公司在支持開放生態系統方面的經營理念，包括如何與本土及國際產業伙伴建立緊密合作，以推動中國半導體行業的創新發展。
同時，西門子EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理Lincoln Lee闡述了公司在產品迭代方面的戰略特點，強調西門子EDA正結合其在工業軟件領域的領先優勢，從設計到制造的全流程助力客戶提升設計效率和可靠性。
在財務表現方面，西門子EDA近年來業績亮眼，不斷攀升的戰略地位彰顯了其在整個西門子集團中的重要性。隨著全球半導體行業面臨設計到制造等各環節的復雜度增長，以及芯片與系統融合的挑戰，西門子EDA以其強大的技術實力和創新能力，正站在產業時代的風口。
Mike Ellow進一步指出，半導體產業的可持續發展趨勢和公眾對環保的關注，為EDA行業帶來了新的發展機遇。建立一個有彈性的供應鏈體系、區域性的自主可控生態以及可持續發展的愿景，將共同推動半導體產業邁向萬億美元市場。
面對未來的挑戰，西門子EDA已經準備好了豐富的“工具箱”。從利用AI賦能工程師，到采用先進工藝節點技術確保設計的制造感知性，再到使用恰當的工具和方法論實現復雜系統的功能，西門子EDA正不斷拓寬其目標實現路徑。
此次技術峰會不僅展示了西門子EDA在技術創新和產業發展方面的最新成果，更為與會者提供了一個深入探討和交流的平臺。通過克服挑戰、推動創新，西門子EDA正持續贏得客戶信任，并攜手合作伙伴共同挖掘產業發展新機遇。
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