【ITBEAR】9月25日消息,在合肥舉辦的2024世界制造業(yè)大會上,四維圖新攜其車規(guī)級芯片產(chǎn)品精彩亮相。作為大會的重點專項活動,第二屆車芯生態(tài)融合發(fā)展交流會同期舉行,匯聚了超過300位境內(nèi)外車芯屏領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)專家和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表。他們圍繞新能源汽車供應鏈的強化與補充、安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建等核心議題展開了深入研討。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀出席并發(fā)表了題為《國產(chǎn)化大趨勢下國產(chǎn)汽車芯片廠商的規(guī)劃和布局》的主旨演講。
近年來,中國汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了銷售與出口的雙增長。隨著智能汽車技術(shù)的快速迭代,車載芯片的搭載量急劇上升,市場規(guī)模持續(xù)擴大。據(jù)ITBEAR了解,預計到2025年,燃油車芯片搭載量將達到1243顆/車,而智能電動汽車的芯片搭載量將高達2072顆/車。從市場規(guī)模來看,2023年全球汽車半導體市場規(guī)模已達692億美元,預計到2027年將超過880億美元。
胡小立指出,芯片已成為汽車新技術(shù)應用和功能提升的核心部件,產(chǎn)業(yè)鏈間的合作日益緊密且模式多樣。盡管中國汽車芯片市場規(guī)模龐大,但對進口的依賴度仍然較高。杰發(fā)科技專注于汽車芯片的設計與研發(fā),并與全球知名的OEM和Tier 1建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系,其客戶覆蓋了國內(nèi)超過95%的整車廠。公司致力于提升汽車芯片的國產(chǎn)化率和性能指標。
作為中國領(lǐng)先的汽車芯片設計廠商,杰發(fā)科技在充滿機遇與挑戰(zhàn)的行業(yè)背景下,以創(chuàng)新為引領(lǐng),率先完成了整車芯片布局。結(jié)合最新的汽車電子架構(gòu),公司完成了SoC高端智能座艙、MCU初中高階等產(chǎn)品線的戰(zhàn)略布局。通過加大研發(fā)投入,杰發(fā)科技不斷提升國產(chǎn)化率,確保供應鏈的穩(wěn)定性和韌性。在現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃中,杰發(fā)科技與多家國產(chǎn)晶圓廠商、封測廠商合作,推動車規(guī)級產(chǎn)線的建設,助力中國供應鏈企業(yè)形成車規(guī)級生態(tài)。
目前,杰發(fā)科技已構(gòu)建了完善的座艙SoC芯片產(chǎn)品矩陣,穩(wěn)定量產(chǎn)五代產(chǎn)品,累計出貨量超過8000萬套片。最新一代產(chǎn)品——智能座艙SoC芯片AC8025已于今年7月搭載到某自主品牌車型的智能座艙系統(tǒng)中,標志著其正式進入量產(chǎn)階段。首款車規(guī)級高可靠、高集成度、高性價比的艙行泊一體芯片AC8025AE也將于近期發(fā)布。該芯片采用全流程車規(guī)設計、車規(guī)IP、車規(guī)工藝、車規(guī)封裝測試,內(nèi)部集成高性能座艙域和行泊域處理器,提供多種座艙功能及完整的行泊解決方案。
此外,杰發(fā)科技還擁有完善的MCU產(chǎn)品矩陣,完成了初、中、高階布局,滿足未來新型EE架構(gòu)的發(fā)展趨勢。MCU產(chǎn)品量產(chǎn)規(guī)模大,性能穩(wěn)定,累計出貨量超過5000萬顆。公司打造了豐富的MCU生態(tài)系統(tǒng),并率先實施全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化布局。預計2025年一季度發(fā)布的AC7870x是一款基于Cortex-R52內(nèi)核的多核高算力功能安全MCU,支持鎖步核,功能安全等級可達ASIL-D,適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的多種應用場景。
面對汽車智能化下半場的機遇與挑戰(zhàn),杰發(fā)科技堅持通過產(chǎn)品創(chuàng)新和核心技術(shù)能力打造,為國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展提供了寶貴的經(jīng)驗和參考,也為行業(yè)的未來注入了新的活力與信心。胡小立在演講最后呼吁,國產(chǎn)化供應鏈的建設需要上下游企業(yè)同心協(xié)作,共同走“中國芯”發(fā)展之路。四維圖新旗下杰發(fā)科技將秉持開放合作共贏的理念,與生態(tài)合作伙伴共同實現(xiàn)“芯向世界,攜手共贏”的發(fā)展之道。
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