近日，第三方市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research公布了6月國內(nèi)市場SoC出貨搭載數(shù)，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，6月中國市場智能手機處理器出貨量達2851萬顆，其中聯(lián)發(fā)科的搭載量同比上升56.5%。隨著未來5G手機的普及開始從一二線城市進入下沉市場，5G終端市場需求持續(xù)增長，聯(lián)發(fā)科等5G SoC廠商將迎來全新的機遇。
6月中國手機市場聯(lián)發(fā)科的搭載量同比上升56.5%
聯(lián)發(fā)科之所以能夠在國內(nèi)獲得如此之大的市場優(yōu)勢，這主要得益于聯(lián)發(fā)科豐富的5G SoC產(chǎn)品組合，特別是天璣系列高端移動芯片的突出表現(xiàn)。上半年，聯(lián)發(fā)科的天璣1200/天璣1100、天璣900系列SoC獲得諸多手機終端廠商的青睞，其中不乏像紅米K40游戲增強版、realme真我GT Neo、vivo S10這樣受到消費者肯定的爆款機型。
此外，在CINNO Research報告中還提及到，在6月熱門5G SoC中，天璣720成為國內(nèi)智能手機市場銷量中排名前三的移動芯片。作為一款主打主流市場的 5G SoC ，除了采用八核心架構(gòu)，7nm制程打造之外，同時還支持MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)等先進的5G技術(shù)，目前已經(jīng)被OPPO、vivo、realme等多款機型采用。另外，天璣720 還作為中國聯(lián)通和中國移動自主手機終端的首發(fā)芯片，背后是兩大運營商對這款芯片的肯定與支持。
為了進一步豐富產(chǎn)品線，不久前，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣810和天璣920兩款全新的5G SoC，這兩款SoC均采用了為6nm工藝制造，八核心設(shè)計，在游戲、攝影、功耗方面均有不俗的表現(xiàn)。基于天璣920、天璣810的手機終端預(yù)計將在第三季度陸續(xù)上市。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布的天璣移動芯片目前已全面使用先進的臺積電6nm制程，并且將于年底推出全新4nm制程的旗艦芯片。相比起目前行業(yè)主流的工藝制程，4nm工藝將進一步提升性能和功耗表現(xiàn)。這意味著聯(lián)發(fā)科將在第一時間采用移動芯片的最高制程標(biāo)準(zhǔn)，為手機廠商和用戶帶來最尖端科技，推動5G移動芯片邁向全新的高度。根據(jù)先前的聯(lián)發(fā)科Q2財報說明會，聯(lián)發(fā)科的4nm制程芯片將由臺積電代工，目前已與多家手機品牌達成了合作，預(yù)計首款機型將于2022年第一季度量產(chǎn)。
