【ITBEAR】8月7日消息，隨著高通即將在10月21日召開的2024驍龍峰會的臨近，業界對于其旗下首款基于3nm工藝的SoC芯片——驍龍8 Gen4的期待日益升溫。近日，有關這款芯片的性能與功耗的詳細規格引起了廣泛關注。
據知名爆料人“數碼閑聊站”最新透露，驍龍8 Gen4將展現強勁的超大核性能，其主頻可高達4.09GHz。在Geekbench 6單核測試中，該芯片跑出了令人矚目的2.88K分數，而在迭代新機上的跑分更是穩定達到3K。這預示著，在經過量產優化后，其性能理論上還有進一步的提升空間。
不僅如此，Adreno 830 GPU也預計將帶來顯著的性能提升。部分即將發布的新機型甚至宣稱將具備桌面級別的圖形處理能力。更GPU內插幀技術將全面支持所有大型手游的超幀超分并發運行，這無疑將極大提升移動游戲體驗。
ITBEAR了解到，驍龍8 Gen4在GPU設計方面采取了頗為激進的策略。不僅在架構上進行了革新，還在緩存和內存壓縮技術上做了顯著升級。這些舉措有望進一步鞏固高通在移動GPU技術領域的領先地位。同時，該芯片還將持續優化其AI功能，以適應并引領AI手機時代的發展潮流。
然而，伴隨著性能的飛躍，驍龍8 Gen4的成本也隨之增加。有消息指出，新款芯片的價格相較于現行的驍龍8 Gen3將上漲25~30%。這一變動無疑將在市場上引發新的討論，并可能導致搭載該芯片的新機型售價上漲。
盡管如此，驍龍8 Gen4仍憑借其卓越的性能吸引著眾多手機廠商。據悉，小米15系列將作為首款搭載該芯片的智能手機亮相，而iQOO 13系列、OPPO Find X8 Ultra、榮耀Magic7以及一加13等新品也將在隨后陸續推出。這些新機在續航、顯示及攝影性能上均有望實現顯著提升。
