【ITBEAR科技資訊】7月19日消息，近日，在臺積電的一次法說會上，公司董事長兼總裁魏哲家創新性地提出了“晶圓代工2.0”的全新概念，對晶圓代工產業進行了重新定義。
根據魏哲家的解釋，“晶圓代工2.0”并不僅僅局限于傳統的晶圓制造過程，它還包括了封裝、測試、光罩制作等一系列環節，并覆蓋了所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)。這一新定義的提出，反映了當前晶圓代工行業的深刻變化和未來發展趨勢。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電財務長黃仁昭對此新概念進行了進一步的闡釋。他指出，“晶圓制造2.0”概念的提出，主要是為了適應當前IDM廠商逐漸介入代工市場的趨勢，以及晶圓代工界線的日益模糊化。這種變化使得傳統的晶圓代工定義已經無法滿足行業發展的需求，因此有必要對其進行擴展和重新定義。
黃仁昭還強調，臺積電將致力于提供最先進的后段封測技術，以幫助客戶制造出更具前瞻性的產品。這一戰略定位不僅彰顯了臺積電的技術實力，也體現了其對市場變化的敏銳洞察力和快速響應能力。
在“晶圓代工2.0”的新定義下，臺積電所面臨的市場規模將實現翻倍增長。據估算，2023年晶圓代工行業的整體規模約為1150億美元，而在新定義下，這一數字將飆升至接近2500億美元。
盡管臺積電在今年一季度的市場占有率高達61.7%，但按照新的“晶圓代工2.0”定義計算，其2023年在晶圓代工業務中的市占率實際上僅為28%。這一數據變化反映了新定義對于市場格局的深遠影響。
展望未來，魏哲家表示，在新的定義下，預計2024年晶圓代工產業的規模將繼續保持10%的增長速度。這無疑為臺積電等業內企業提供了巨大的發展空間和市場機遇。
