【ITBEAR科技資訊】7月15日消息，據臺媒工商時報報道，全球知名的半導體制造企業臺積電在本周啟動了2nm制程技術的試生產階段，而科技巨頭蘋果已成功預訂了首批產能。
據了解，臺積電自二季度初期就已開始在新竹寶山的新建晶圓廠內安裝2nm制程芯片相關的測試、生產與零組件設備。目前，該制程技術已正式進入試產階段，并預計將于2025年投入量產。市場傳言，蘋果公司的下一代產品，可能是iPhone 17系列，有望率先搭載這一先進技術。
當前市場上熱銷的iPhone 15 Pro所搭載的A17 Pro芯片，已采用了臺積電的3nm工藝(N3B)，而新款M4 iPad Pro更是進一步采用了下一代3nm技術(N3E)。然而，據業界消息，臺積電新研發的2nm技術在性能上有望提升10至15%，同時功耗最高可降低30%，這無疑將為蘋果的新一代產品帶來更強的處理能力和更長的續航時間。
另據ITBEAR科技資訊了解，蘋果還計劃在其未來的M5芯片中引入臺積電的SoIC(系統整合芯片)封裝技術，該技術能夠將多個不同功能的芯片進行垂直堆疊，以形成更為緊密的三維結構。在當前SoC(系統單芯片)尺寸不斷增大的背景下，未來12寸晶圓可能只能生產一顆芯片，這無疑給晶圓代工廠的良率和產能帶來了巨大的挑戰。為此，臺積電正在加速研發SoIC技術，以滿足不斷增長的晶體管數量需求。
有供應鏈消息透露，與復雜的AI芯片相比，蘋果芯片的SoIC制作過程相對簡化。目前，臺積電的SoIC月產能大約為4千片，并有望在明年至少翻一番，以適應市場需求。這一技術的引入和應用，將進一步推動半導體行業的發展，并帶動相關產品的性能提升。
