【ITBEAR科技資訊】7月3日消息，據業(yè)內消息人士透露，臺積電已決定自明年1月1日起對其先進工藝制程進行價格調整。此次調價主要涉及3nm和5nm工藝，而其他工藝制程費用將維持原狀。
詳細來說，臺積電計劃將其3nm和5nm工藝制造的AI產品價格提升5%至10%，而非AI產品的價格增幅則控制在0到5%之間。這一策略性調價預計將對整個芯片市場產生連鎖反應，進一步影響手機廠商的成本結構。
據了解，包括高通驍龍8 Gen4和聯發(fā)科天璣9400在內的多款芯片均采用了臺積電的3nm工藝。因此，臺積電的漲價決策勢必會帶動相關終端產品的成本上升，這一點已經引起了業(yè)界的廣泛關注。
知名分析師郭明錤此前曾指出，預計在2024年下半年投入量產的驍龍8 Gen4芯片，其價格將上漲25%至30%，達到190至200美元的價格區(qū)間。這一預測與臺積電此次的漲價計劃不謀而合。
然而，受漲價影響的并非只有高通一家。業(yè)內觀察人士認為，蘋果和英偉達等科技巨頭同樣面臨著產品提價的壓力。這主要是由于臺積電3nm工藝的產能緊張，以及先進制程技術所帶來的高成本。
據ITBEAR科技資訊了解，晶圓廠成本上升的主要原因在于EUV光刻工具數量的增加，這不僅大幅提升了每片晶圓和每塊芯片的生產成本，同時也對設備、廠房、電力以及技術人員提出了更高的要求。這一系列因素共同推動了生產成本的上漲，而最終這些增加的成本將由終端消費者承擔。
在當前全球半導體市場供需緊張的背景下，臺積電的這一漲價決策無疑將對整個產業(yè)鏈產生深遠影響。各相關企業(yè)需要密切關注市場動態(tài)，并靈活調整策略以應對可能出現的成本上漲和市場變化。
