【ITBEAR科技資訊】7月5日消息，隨著移動技術的迅猛發展，全球手機市場競爭日趨激烈。在這個環境中，擁有自家SoC(系統級芯片)已成為行業巨頭的標配。谷歌，作為全球科技領軍企業，自然也不甘落后，正積極投身于自家SoC芯片的研發之路。
自Pixel 6系列起，谷歌開始搭載定制版Tensor芯片，此款芯片以三星Exynos為基礎進行深度定制，融合了谷歌獨特的TPU、ISP技術，并配備了自家的TitanM2安全芯片。這一舉措顯著提升了Pixel系列手機的整體性能，也標志著谷歌在硬件自主研發道路上的初步探索。
然而，谷歌并未止步于此。據ITBEAR科技資訊了解，谷歌正全力推進下一代芯片Tensor G5的研發工作，該芯片將由全球知名的半導體制造企業臺積電代工生產，采用最先進的3nm工藝制程技術。目前，Tensor G5已成功進入流片階段，這是芯片制造過程中至關重要的環節，意味著芯片設計已趨于成熟，正準備邁向量產階段。
流片，這一如流水線般的芯片制造過程，對任何一款芯片的成功研發都至關重要。它連接了芯片設計與量產兩大階段，是檢驗芯片設計是否可行的關鍵步驟。若流片成功，則意味著Tensor G5可以順利進入大規模生產階段;反之，則需針對出現的問題進行優化和調整。
谷歌已明確計劃，在明年推出的Pixel 10系列手機上首發搭載這款全新的Tensor G5芯片。此舉無疑將進一步增強Pixel系列手機的市場競爭力，同時也有望對蘋果iPhone等高端手機品牌構成挑戰。
業內分析師普遍認為，Tensor G5的成功研發對谷歌而言具有里程碑意義。它不僅代表了谷歌在手機硬件領域的重大突破，更顯示了谷歌在高端手機市場的雄心壯志。隨著Tensor G5的即將問世，我們有理由期待谷歌在未來的手機市場中將扮演更加重要的角色。
