【ITBEAR科技資訊】6月24日消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，英偉達(dá)公司全新的GB200系列AI芯片在全球范圍內(nèi)供不應(yīng)求，為了滿足市場(chǎng)需求的激增，英偉達(dá)已經(jīng)向臺(tái)積電追加了先進(jìn)制程的投片量，并隨后向后段封測(cè)廠商日月光和京元電追加了訂單。據(jù)悉，這兩家封測(cè)廠商在即將到來(lái)的第四季度，相關(guān)訂單量預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)一倍。
這款備受矚目的GB200芯片于今年3月19日正式發(fā)布，其強(qiáng)大的性能表現(xiàn)引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。這款芯片采用了兩顆B200 Blackwell GPU和一顆基于Arm架構(gòu)的Grace CPU，相較于前代H100芯片，GB200在推理大語(yǔ)言模型方面的性能提升了高達(dá)30倍，而成本和能耗卻降至了前者的25分之一。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，日月光旗下的矽品與英偉達(dá)有著緊密的合作關(guān)系，不僅承接了臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程，還在中科廠布局了測(cè)試產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)從晶圓后段到封測(cè)段的全流程生產(chǎn)服務(wù)。同時(shí)，另一家封測(cè)大廠京元電也積極響應(yīng)了英偉達(dá)的需求，盡管他們表示現(xiàn)階段的產(chǎn)能利用率已經(jīng)很高，但對(duì)于單一客戶的訂單情況不予置評(píng)。不過(guò)，據(jù)消息人士透露，京元電來(lái)自英偉達(dá)的新增訂單已經(jīng)“爆滿”，他們內(nèi)部已經(jīng)進(jìn)行了總動(dòng)員，挪移更多產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)的需求。
GB200與B系列AI芯片的測(cè)試流程相較于前代H系列有了顯著的變化，測(cè)試流程大幅拉長(zhǎng)，需要連續(xù)經(jīng)過(guò)四道程序，包括終端測(cè)試(Final Test)、Burn-in老化測(cè)試、再回到終端測(cè)試，最終才進(jìn)行SLT系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。這一變化無(wú)疑增加了測(cè)試的難度和時(shí)間成本，但也進(jìn)一步保證了芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告指出，供應(yīng)鏈普遍看好GB200 AI芯片的前景，預(yù)計(jì)其2025年的出貨量將突破百萬(wàn)顆。同時(shí)，由于測(cè)試時(shí)間的大幅增加，日月光和京元電這兩家后段封測(cè)廠商將成為這一過(guò)程中的“兩大贏家”。
