8月9日消息，據國外媒體報道，在拜登簽署芯片法案的前一天，也就是當地時間周一，芯片制造商格芯和應用材料公司(Applied Material)以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的CEO將與美國政府官員舉行閉門峰會，討論政府投資半導體的計劃。
當地時間周二，美國總統拜登將簽署《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，該法案包括為生產計算機芯片的美國企業提供520多億美元的補貼;為依賴外國電信的美國企業撥出15億美元，用于技術開發;為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠;為商務部撥款100億美元，用于創建20個區域技術中心。
據悉，該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。眾議院投票通過后，該法案被送交拜登總統簽署，使其成為法律。
拜登在首次表示期待簽署該法案時，提到了他對該法案在國會通過后的好處的理解。他表示：“通過在美國生產更多的半導體，這項法案將增加國內制造，降低家庭成本。而且，該法案將減少我們對外國半導體來源的依賴，從而加強我們的國家安全。”
此外，拜登還曾表示，該法案將使汽車、家電和電腦更便宜，將降低日常商品的成本，將在全美創造高薪制造業工作崗位，并將刺激美國的半導體生產。
該法案的支持者認為，該法案可以緩解目前的芯片短缺問題。外媒稱，這種短缺已經影響到包括汽車、手機、游戲機、PC在內的產業。
