【ITBEAR】8月21日消息,今日,臺積電攜手博世、英飛凌和恩智浦在德國德累斯頓共同為新成立的合資公司——歐洲半導體制造公司(ESMC)舉行了奠基儀式,標志著臺積電首座歐洲半導體工廠的土地準備工作正式啟動。據臺積電透露,該工廠有望在今年晚些時候破土動工。
此次奠基儀式由臺積電首席執行官魏哲家主持,同時得到了德國總理朔爾茨和歐盟委員會主席馮德萊恩的出席與致辭。馮德萊恩主席在儀式上宣布了一項重大決定,即歐盟委員會已根據歐盟國家援助規則,批準了德國提供的50億歐元援助計劃,專門用于支持ESMC半導體工廠的建設與運營。
朔爾茨總理對德國半導體行業的高補貼政策進行了辯護,他強調,這樣的補貼政策不僅能夠確保德國企業的芯片需求和就業機會,還將為整個地區經濟帶來“額外的推動力”。
魏哲家在儀式上表示:“我們與博世、英飛凌和恩智浦等合作伙伴共同投資建設德累斯頓工廠,旨在滿足歐洲汽車和工業行業對半導體日益增長的需求。這座先進的制造工廠將把臺積電的卓越制造能力帶給歐洲的客戶和合作伙伴,推動該地區經濟發展,并助力整個歐洲的技術進步。”
據ITBEAR了解,全面投產后,ESMC預計每月將生產4萬片300毫米(12英寸)晶圓,采用臺積電先進的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術,進一步強化歐洲的半導體制造生態系統。該項目的總投資預計將超過100億歐元(約合789.62億元人民幣),資金來源于股權注入、債務融資以及歐盟和德國政府的大力支持。
新工廠的建設預計將創造約2000個直接的高科技專業就業崗位。此外,每個直接就業崗位的創造預計都將對整個歐盟供應鏈產生積極的刺激作用,帶動大量間接就業崗位的產生,從而提振該地區經濟。