【ITBEAR】8月8日消息，聯發科即將推出的旗艦處理器天璣9400在性能上實現了顯著的提升。據最新消息透露，與前代產品天璣9300相比，天璣9400在單核性能方面提升了約30%。這一提升主要得益于聯發科與Arm合作研發的Cortex-X925 CPU內核，該內核代號Blackhawk，為處理器帶來了強大的性能表現。
據ITBEAR了解，天璣9400不僅在性能上有所提升，更在能效比上取得了顯著進步。在完成相同的大核場景任務時，天璣9400僅需要高通驍龍8 Gen 4移動平臺大約30%的功耗，這表明天璣9400在能效方面取得了重大突破。
此外，天璣9400有望延續前代產品的全大核設計，以進一步增強原始性能。同時，為了解決可能的散熱問題，天璣9400采用了三星更快的10.7 Gbps LPDDR5x內存模塊，從而提高整體效率。天璣9400預計將采用臺積電先進的3nm工藝制造，并預計于今年10月正式亮相。這款處理器的推出，無疑將為智能手機市場帶來新的競爭格局。
