【ITBEAR科技資訊】7月10日消息，據外媒報道，隨著3nm制程技術在2022年12月29日正式進入商業化量產階段，臺積電已將研發及量產的焦點轉向更為尖端的2nm技術。目前，3nm技術已穩定量產一年半，而2nm技術的量產計劃也悄然提上日程。
最新消息指出，臺積電的2nm制程工藝即將邁入關鍵階段。新竹科學園區的寶山晶圓廠將在下周啟動該技術的風險試產，這一時間點比市場預期提前了一個季度。風險試產是芯片制程研發的重要環節，旨在確保穩定的產品合格率，為后續的大規模量產鋪平道路。
據ITBEAR科技資訊了解，臺積電CEO魏哲家在多個財報分析師電話會議中明確表示，公司正按計劃在2025年實現2nm技術的大規模量產。此次風險試產的啟動，無疑為這一目標的實現奠定了堅實基礎。
即將進行風險試產的寶山晶圓廠，未來有望成為臺積電2nm制程工藝的主要量產基地。魏哲家曾在2022年四季度的財報會議上透露，新竹科學園區和臺中中部科學園區的晶圓廠都將參與2nm技術的量產工作。
作為繼3nm之后的全新技術節點，臺積電的2nm制程工藝采用了納米片電晶體架構。相較于N3E制程，新技術的晶體管邏輯密度有望提升超過20%。在性能上，相同速度下能效可提高20%至30%，或在相同能耗下實現10%至15%的速度提升。
若外媒報道屬實，臺積電2nm技術的風險試產將如期展開。這預示著該技術有望在明年實現大規模量產，而明年下半年，市場或許就能見到搭載這一先進制程芯片的硬件產品問世。
此外，從過往經驗來看，蘋果公司作為臺積電的重要合作伙伴，極有可能再次成為2nm技術量產后的首批客戶。有消息指出，蘋果已預訂了臺積電2nm制程工藝初期的全部產能，延續其在3nm技術上的策略。這無疑為臺積電2nm技術的成功量產和市場應用提供了有力保障。
